61
★ 참여혜택
- TEL VENTURE CAPITAL 과의 1:1 투자 밋업 및 전략적 투자 검토
- 투자 검토 과정에서 필요시 후속 미팅 및 협력 논의 연계
- 센터 보유 ·연계 벤처펀드 및 투자 파트너를 통한 후속 투자 연계
- 투자 검토기업 대상 TIPS 등 정부지원사업 연계 검토
- 사업화 ·글로벌 진출 ·액셀러레이팅 등 성장단계별 후속 지원 프로그램 연계
★ 모집대상
- 공고일 기준 업력 10 년 미만 (2016. 10. 17. 이후 창업 )의 전국 소재 창업기업
- 반도체 분야에서 TEL VENTURE CAPITAL 과의 투자 및 전략적 협력을 희망하는 국내 비상장 스타트업
★ 모집분야
- 반도체 장치 관련 Deep Tech 사
- 반도체 신공정 및 신소재 , 패키징 등
- AI SW 및 플랫폼 , AI CHIP, PHYSICAL AI
- 반도체 Metrology
★ 수요기업
- TEL VENTURE CAPITAL (글로벌 반도체 장비기업 도쿄일렉트론 (TEL)의 CVC)
★ 주요일정
- 모집기간 : 2026. 10. 16.(금) ~ 11. 10.(화)
- 선정 (서류)평가 : 2026. 11. 11.(수) ~ 11. 18.(수)
- 투자 밋업 대상 안내 : ~ 2026. 11. 19.(목)
- 투자 밋업 데이 : 2026. 11. 26. (추후 변동 가능 , 선정기업 개별 안내)
★ 접수방법
- 지원서 및 붙임서류 이메일 제출 (syp0703@ccei.kr)
- 포스터 QR 코드 및 공고 사이트(https://buly.kr/FLbE2MZ) 참고
★ 문의처
- 충남창조경제혁신센터 글로벌혁신본부 OI 혁신팀
☎ 041) 536-7840 / syp0703@ccei.kr